韩美半导体将投资1300亿韩元建设其最大工厂

  韩美半导体在一份声明中表示,计划投资 1300 亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂,以扩大人工智能半导体设备的生产。

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  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房 ,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产。

  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机,以及用于高性能存储器的2.5D封装设备、BOC和COB封装设备 。

  该公司表示 ,这将使其现有生产设施与全球最大的HBM TC和混合键合器生产基地相结合,成为全球最大的生产基地。

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