核心导读

野村最新产业调研显示
，CPO 产业已经告别单纯的技术猜想阶段，需求 、产能
、长期协议三重证据交叉验证商业化进程。行业最大变化来自 Scale‑up 机架内光互连带来的价值重构 ，Scale‑up 场景中单颗 GPU 对应的激光产品需求可达传统 Scale‑out 模式的 5‑10 倍，机架内部铜连接大规模向光连接切换
，带动激光器、光纤阵列 、无源器件、InP 衬底全链条增量 。产业时间维度逐步清晰，2026 年下半年开启小批量验证 ，2027 年供给扩张客户导入
，2028 年迎来 Scale‑up 带动的规模化放量
。CPO 与 NPO
、可插拔模块将长期共存，跨技术路线通用的上游零部件拥有更强成长确定性 ，市场的投资重心从单纯追逐 CPO 概念
，转向客户认证、产能锁定 、良率水平
、多产品协同四大核心要素。

产业核心变化：从渗透率博弈到单 GPU 光学含量重估

过去市场研究光通信产业
，习惯于依靠交换机端口、光模块速率测算市场空间 。Scale‑up 架构普及之后，机架内部 GPU 之间 、GPU 与交换芯片之间的高带宽低时延互连成为刚需 ，铜互连在高带宽场景下功耗
、信号完整性短板凸显
，机架内光化成为明确大趋势，每一颗 GPU 周边配套的激光器、光纤 、连接器
、无源光学组件数量会出现爆发式增长。

产业供给端的矛盾开始凸显 ，高功率 CW‑LD 激光器扩产周期长达 21‑24 个月，2027‑2028 年的供给天花板由 2025‑2026 年资本开支决定
。InP 衬底作为高功率激光芯片的核心基底
，扩产周期长、厂商稀缺，头部海外光器件企业已经签署长达七年的长协锁量 ，InP 衬底升级为产业链战略资源。同时行业长协占比持续抬升
，长协既保障下游客户供货安全，也给上游厂商扩产提供确定性支撑 ，订单已经先行于业绩兑现
，后续核心跟踪指标落在样品转量产订单 、有效产能良率
、CPO/NPO 落地比例、客户拉货节奏 、单 GPU 光学含量五大维度 。

技术路线层面，CPO、NPO
、可插拔模块不会出现简单替代关系 ，三者按不同应用场景长期并存
。2028 年 Scale‑up 市场中 CPO 与 NPO 预计各占半壁江山
，NPO 甚至有望更早实现出货。先手情报-VX：itouzi6高功率激光器、InP 衬底 、光纤阵列
、各类无源光学器件属于跨路线通用零部件，无论哪一种封装路线胜出 ，均可以充分享受光互连渗透率提升红利
，是 A 股产业链布局的核心方向 。

A 股重点标的及核心投资逻辑

无源器件 & 光引擎组件，跨路线充分受益光互连渗透

天孚通信 ，作为国内无源光器件平台龙头，完整布局 FA 光纤阵列、耦合透镜 、隔离器
、ELS 外置激光子组件
，产品同时适配 CPO、NPO 两条技术路线，深度对接海外头部算力客户
。Scale‑up 机架光化带动光纤阵列 、光引擎配套零部件用量大幅提升 ，公司不需要绑定单一技术路线
，依靠精密光学加工能力直接分享每 GPU 光学含量提升红利，在光引擎子组件
、外置光源组件上已经完成送样与验证 ，是产业链中弹性确定性兼备的核心标的。

光库科技
，深耕高密度保偏光纤阵列、隔离器 、高速调制器产品矩阵，适配 CPO 集中式外置光源架构 ，光互连架构升级带动高密度无源组件需求上行
，薄膜铌酸锂调制器面向下一代超高速带宽迭代，充分受益机架内部大规模光化带来的无源元件增量市场 ，面向海外头部客户持续推进产品认证导入 。

仕佳光子
，国内 AWG 光子芯片
、CW 连续光源芯片重要厂商，布局 75‑1000mW 功率区间 CW 光源矩阵 ，AWG 是 CPO 多通道波分复用关键芯片，光纤阵列产品同步配套光引擎
，作为国产外置光源备选方案，持续参与海外客户测试验证 ，资本开支落地开启扩产周期
，匹配 2027‑2028 年行业放量节奏
。

光芯片与 InP 衬底，产业链上游 “卖铲人” ，产能稀缺逻辑强化

云南锗业
，A 股稀缺的 InP 衬底量产标的。InP 衬底是高功率 CW‑LD 的核心原材料，海外大厂开启长协锁量 ，大尺寸衬底供给紧张是制约全产业链产能释放的关键卡点 。随着 CPO/NPO、1.6T 光模块同步上量
，InP 衬底供需格局持续偏紧，公司衬底产能可以直接受益上游材料景气上行 ，享受材料端量价逻辑共振
。

源杰科技
，国内高速激光芯片核心厂商，聚焦 CW 连续激光芯片研发迭代 ，而外置 CW‑LD 光源是 CPO/NPO 架构刚需，公司高功率 CW 芯片持续参与海外头部客户验证。行业供给紧张背景下
，国产光芯片的导入窗口打开，伴随下游客户认证落地 ，有望实现高速激光芯片份额提升
，深度受益外置光源市场扩张 。

光迅科技，国内少有的 InP 全产业链 IDM 平台 ，覆盖光芯片 、光器件、光模块完整链条
，自研 CW 激光芯片
、CPO 光引擎，依托垂直整合优势 ，同时布局可插拔模块与下一代共封装产品
，既可以承接现有 AI 光模块订单，也能够把握 Scale‑up 光互连的新增市场 ，国产算力集群建设浪潮下成长空间广阔。

光模块整机与高速连接组件
，下游算力需求直接传导

中际旭创，全球高速数通光模块龙头 ，800G、1.6T 光模块已经实现批量交付，深度绑定英伟达与北美云厂商
，同时储备硅光 、CPO 光引擎技术
。短期充分受益 Scale‑out 横向集群扩容，中长期跟随行业演进布局共封装相关技术 ，不管是传统可插拔
，还是未来 CPO/NPO 方案，均具备产品交付能力 ，作为板块中军充分享受 AI 算力光互连整体景气度提升。

新易盛
，海外数通市场布局深厚，1.6T 硅光模块加速出货 ，海外生产基地对冲供应链风险
，CPO 光引擎技术储备充足，覆盖全球超大规模数据中心客户 ，跟随海外算力资本开支节奏
，承接传统光模块业务的同时，同步参与下一代共封装技术迭代 ，海外客户订单能见度持续抬升 。

太辰光，高密度 MPO/MTP 连接器龙头
，机架内全面光化带来海量光纤连接需求，康宁测算机架光化后单 GPU 光纤用量最高可达现有十倍 ，高密度连接器
、高速跳线的市场空间同步打开
。公司深度对接海外头部产业链
，产品间接供给全球头部云厂商与算力硬件厂商，直接受益 Scale‑up 架构带来的光纤连接组件爆发式增量。

投资展望

野村报告揭示 ，CPO 行情已经从单纯概念炒作切换到订单、产能 、客户验证的现实兑现阶段
，核心驱动力不再是遥远的技术愿景，而是客户提前要货
、供应商大规模扩产、上游原材料长协锁量三大现实信号 。未来产业增量不只是交换机端的光引擎 ，而是沿着 InP 衬底 、高功率激光芯片
、外置光源、光纤阵列 、无源器件整条产业链扩散
。

未来投资需要重点关注三个问题
，Scale‑up 架构落地后单颗 GPU 光学器件增量究竟有多大，关键稀缺产能被哪些企业锁定 ，2027‑2028 年的意向订单能否顺利转化为营收与现金流。具备客户认证壁垒
、原材料供给保障、量产良率优势 、跨技术路线供货能力的企业
，有望把技术卡位转化为实实在在的利润卡位，迎来业绩与估值的双重重估 。