PCB概念8月7日早盘表现强势 ,生益科技 、红板科技、景旺电子、方正科技 、宝鼎科技等十多股涨停;胜宏科技、铜冠铜箔、南亚新材 、德福科技、中富电路等多股涨超10%。

高盛大幅上调规模预测

消息面上,高盛在最新发布的全球印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)行业报告中,大幅上调人工智能(AI)服务器相关市场规模预测 。
该行预计 ,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38%,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元 ,上调18%,2028年则有望增至480亿美元。
这意味着,2026年至2028年 ,AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
高盛表示,与传统服务器周期不同,本轮增长不仅来自服务器出货量增加,还受到PCB层数提高、高阶HDI(高密度互连)渗透 、CCL材料升级 ,以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动 。
产业链涨价潮持续
而产业链的涨价潮,也进一步验证了PCB的高景气。据财联社援引花旗研报,8月电子布价格出现年内最大单月涨幅 ,1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%,年内累计涨幅已达118%至165%。
电子布是覆铜板(CCL)的核心增强材料,而CCL又是制造PCB的核心基材 。电子布价格持续攀升直接推高了覆铜板的生产成本。受原材料紧缺影响 ,成本端的压力正向下游传导。
覆铜板制造环节已率先做出反应,根据花旗研报,覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15% ,其年内累计均价已接近翻倍 。而在此之前,该厂商已于7月6日发布过涨价函,当时的调价幅度同样在10%至15%之间。
龙头业绩集体预增
从中报业绩预告来看 ,PCB概念龙头的业绩整体亮眼。比如板块中市值最大的东山精密,预计上半年实现归母净利润29-30亿元,同比增长282.58%-295.78%。
生益科技、生益电子 、国际复材、方正科技、红板科技 、南亚新材、宏和科技、铜冠铜箔 、兴森科技等龙头股,2026年上半年业绩也预测翻倍 。
中信建投证券认为 ,受益于AI推动,全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体 ,价值量稳步提升。亚马逊、Meta 、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达,对PCB等材料的要求更高,价值量更具弹性 。
中金公司则从产业景气度的角度分析称 ,科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落,景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果,AI基础设施相关环节 ,如光通信、PCB等环节,高景气状态在今年确定性仍较强。
(文章来源:东方财富研究中心)