7月24日晚间，澄天伟业(300689)披露2026年半年度报告。报告期内 ，公司实现营业收入25516.32万元，同比增长21.76%
，澄天伟业围绕“智能卡筑基、半导体提速 、液冷蓄势 ”三轮驱动发展战略持续深化，在巩固传统优势的同时 ，正加速向半导体封装材料和AI液冷散热领域延伸
，产业结构持续优化 。

　　智能卡业务稳健守基 半导体业务高速增长

　　上半年智能卡产品及服务实现收入15351.32万元 ，同比增长7.36%
，仍为收入和利润的核心支柱。公司长期深耕境内外市场，与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期稳定合作 ，在国内拓展运营商招标份额
，产品向eSIM
、超级SIM卡等新兴应用场景不断扩展，持续巩固在通信智能卡领域的市场地位
。

　　上半年半导体产品实现收入5108.35万元 ，同比大幅增长77.02%，毛利率同比提升2.50个百分点
，正逐步成为公司业绩增长的重要驱动力。受益于新能源汽车、光伏 、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大 ，带动引线框架等半导体封装材料需求增长 。公司围绕功率半导体产业链关键环节
，产品可覆盖MOSFET
、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，随着国产替代进程持续推进 ，半导体业务有望延续高增长态势
。

　　液冷散热加速产业化定增获深交所受理

　　液冷散热业务作为公司新拓展的战略业务
，已完成多轮技术验证并实现小批量交付，上半年实现收入243.28万元。公司依托于在高导热金属基材 、精密蚀刻
、电镀、钎焊 、洁净制程等工艺方面长期技术沉淀 ，已与我国台湾地区核心客户建立了较为紧密的合作关系
，取得核心客户供应商代码并纳入其供应体系，具备承接批量订单的准入基础与量产交付能力 。同时 ，公司前瞻性布局微通道封装盖板（MLCP）等下一代芯片级散热技术
，依托在封装材料工艺
、蚀刻、钎焊等领域的技术积累，具备天然协同优势 ，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势
。

　　公司表示已同步在规划二期厂房，将根据客户订单放量节奏启动建设与装修
，届时整体产能将大幅提升以承接更大规模订单。

　　上半年研发投入809.96万元，同比增长30.07% 。公司向特定对象发行A股股票申请已于7月22日获深圳证券交易所受理 ，拟募资不超过8亿元
，主要用于液冷散热系统产业化及液冷研发中心建设 、半导体封装材料扩产等项目
。同时，公司于2026年7月实施新一轮员工持股计划 ，进一步绑定长期利益
，提升核心员工黏性，彰显管理层及核心团队对未来长期的坚定信心。

　　液冷散热市场爆发在即业绩拐点可期

　　净利润短期承压主要源于公司持续加大液冷产品研发及产业化投入 ，叠加员工持股计划确认的股份支付费用
，及部分原材料上涨等阶段性因素影响 。值得关注的是，公司第二季度单季归母净利润584.86万元 ，同比增长4.86%；扣非净利润420.78万元
，同比增长51.60%，环比均显著改善 ，显示公司盈利能力正逐步修复
。上述投入是公司面向未来发展的战略性布局，随着下半年液冷业务逐步放量
，业绩拐点可期。

　　据摩根大通预测，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元激增至170亿美元以上；中商产业研究院预测 ，中国液冷服务器渗透率将从2025年的20%跃升至37%
，预计2030年达82% 。在AI算力需求爆发与高功率数据中心建设加速的双重驱动下，液冷技术已从“可选项”跃升为“必选项
”。随着核心客户量产导入的持续推进 ，液冷散热业务有望成为公司未来重要的新增长引擎
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（文章来源：证券时报网）