深南电路:2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进

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  证券日报网7月24日讯 ,深南电路在接受调研时表示 ,2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板方面 ,22层及以下产品实现量产 ,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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(文章来源:证券日报)

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