红板科技全资子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

  红板科技(603459)披露公告称 ,公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元。

红板科技全资子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目-第1张图片

  公告显示,该项目利用赣州红板现有厂房 ,新建高标准洁净生产车间,引进高端精密电镀、曝光 、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备,配套建设公用工程及环保设施 ,搭建智能化生产管理系统,形成规模化高阶mSAP电路板生产能力 。项目资金来源于公司自有资金及自筹资金。

红板科技全资子公司拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目-第2张图片

  红板科技表示,本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响 ,但随着项目的稳步推进与实施 ,预计将进一步完善公司高端产品布局,增强子公司经营实力与盈利能力,对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。

  同日晚间 ,红板科技还披露公告称,公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目 。

(文章来源:北京商报)

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